1. 光學薄膜參數量測儀:開發無機或有機光學薄膜厚度、折射率及消光係數量測技術
2. 光學極化特性量測儀:開發液晶參數(Cell Gap)、相位補償膜(Retardation)及應力量測技術
3. 光譜/色度量測儀:開發微光譜儀、影像光譜儀及二維色彩分析儀等量測技術
4. 3D-IC量測及封測技術:開發紅外共焦顯微鏡、TSV製程檢測反射儀、矽晶圓應力量測儀、金屬薄膜厚度量測儀、chip/wafer 2D/3D缺陷檢測等,提供利用3D堆疊半導體製程及半導體封測所需之檢測工具
5. 觸控面板檢測技術:開發觸控面板多點式手勢功能測試機、非接觸式透明導電膜缺陷檢測模組,提供觸控面板廠商所需的關鍵量測技術模組
6. 捲對捲製程缺陷檢測技術: 透明導電薄膜圖案2D/3D形貌及電性缺陷線上檢測、厚膜均勻性多點線上監測
7. 太陽能電池缺陷檢測技術
8. AMOLED缺陷檢測技術: color filter particle及形貌缺陷線上檢測、透明導電薄膜非接觸阻抗量測
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